【摘要】本發(fā)明公開一種柔性電路板的線路通斷檢驗方法,用于檢測柔性電路板上線路的通斷。該電鍍檢驗法通過對電鍍的柔性電路板的檢測來判斷柔性電路板上的線路通斷。電鍍檢驗包括如下步驟:(1)電鍍:對柔性電路板板材上的所有焊盤、金手指等電鍍位置進行電
【專利類型】外觀設計 【申請人】上海頂新箱包有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201500上海市金山區(qū)朱涇鎮(zhèn)亭楓公路3168號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】金山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630041520.3 【申請日】2006-10-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3676959D 【公開公告日】2007-08-08 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3676959D 【授權公告日】2007-08-08 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】王向軍 【主權項內容】無 【當前權利人】上海頂新箱包有限公司 【當前專利權人地址】上海市金山區(qū)亭楓公路3168號 【專利權人類型】有限責任公司(臺港澳與境內合資) 【統(tǒng)一社會信用代碼】913100006073695416
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