【摘要】本發(fā)明提供了一種消除光刻膠中氣泡的方法,具體工藝步驟為:對晶片進行第一次烘焙;沉積凸點下金屬層;形成光刻膠層;進行第二次烘焙。使用上述的方法能消除具有各種結(jié)構(gòu)的晶片表面的氣泡,消除率達到99.9%。本發(fā)明還提供一種消除了光刻膠中氣泡
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】上海永繼電氣有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】201515上海市金山區(qū)金石南路2239號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】金山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200630039316.8 【申請日】2006-07-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3634237D 【公開公告日】2007-04-18 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3634237D 【授權(quán)公告日】2007-04-18 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】張曉敏; 張敏海; 丁林華; 胡永強; 吳強 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】上海永繼電氣股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)金石南路2239號
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