【專利類型】外觀設(shè)計【申請人】孫永偉【申請人類型】個人【申請人地址】200122上海市浦東新區(qū)向城路29號爵士大廈A2D室【申請人地區(qū)】中國【申請人城市】上海市【申請人區(qū)縣】浦東新區(qū)【申請?zhí)枴緾N200630159377.8【申請日】200
【摘要】 一種提供可變承載壓力的共享散熱模塊，以一導(dǎo)熱棒連接于一第一散熱單元與一第二散熱單元之間以互通來自二個發(fā)熱元件的熱量，并將一調(diào)整元件與一彈性元件配置于導(dǎo)熱棒上，此調(diào)整元件的位移將壓迫/松弛彈性元件，使第一散熱單元與第二散熱單元得以相對位移，同時調(diào)整第一散熱單元與第二散熱單元施予發(fā)熱元件的承載壓力。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】泰安電腦科技(上海)有限公司; 泰安電腦科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】200040上海市華山路678號華景大廈2樓 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】上海市 【申請人區(qū)縣】金山區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620048574.7 【申請日】2006-12-05 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200983737Y 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200983737Y 【授權(quán)公告日】2007-11-28 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K7/20; G06F1/20 【發(fā)明人】莫辰爾 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】權(quán)利要求書 1.一種提供可變承載壓力的共享散熱模塊，裝設(shè)于二發(fā)熱元件之間，該二發(fā) 熱元件分別位于相鄰的二電路板上，其特征在于該共享散熱模塊包含： 一第一散熱單元，固接于其中一個該發(fā)熱元件； 一第二散熱單元，固接于另一個該發(fā)熱元件； 一導(dǎo)熱棒，兩端分別連接該第一散熱單元與該第二散熱單元，使該第一散 熱單元與該第二散熱單元間得以相對位移并互通熱量； 至少一彈性元件，位于該導(dǎo)熱棒一端；及 至少一調(diào)整元件，可位移的設(shè)置于該導(dǎo)熱棒上，以壓迫/松弛該彈性元件， 改變該第一散熱單元與該第二散熱單元施予這些發(fā)熱元件的承載壓力。 【當(dāng)前權(quán)利人】環(huán)達(dá)電腦(上海)有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市靜安區(qū)江場三路213號 【專利權(quán)人類型】外商投資企業(yè) 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】3
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