【摘要】本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體器件的光刻過(guò)程中縮小用于形成接觸孔的光刻膠圖案的臨界尺寸,從而允許得到臨界尺寸在90nm以下的接觸孔圖案的方法。所述方法包括a)在襯底上涂覆光刻膠,形成光刻膠層;b)利用具有預(yù)定圖案的掩模對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光;c
【專利類型】外觀設(shè)計(jì) 【申請(qǐng)人】上海金絲猴食品有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】201317上海市南匯區(qū)滬南路5100號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】浦東新區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200630034406.8 【申請(qǐng)日】2006-03-14 【申請(qǐng)年份】2006 【公開(kāi)公告號(hào)】CN3601478D 【公開(kāi)公告日】2007-01-24 【公開(kāi)公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN3601478D 【授權(quán)公告日】2007-01-24 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】趙啟三 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】無(wú) 【當(dāng)前權(quán)利人】上海金絲猴食品有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市南匯區(qū)滬南路5100號(hào)
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