【摘要】本實(shí)用新型提供了一種投影機(jī)改進(jìn)型燈泡冷卻 機(jī)構(gòu)，它包括燈泡散熱風(fēng)道、渦流風(fēng)扇和軸流風(fēng)扇，燈泡散熱 風(fēng)道橫向設(shè)置將燈泡圍在其中，其兩端分別設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng) 口，進(jìn)風(fēng)口設(shè)置在內(nèi)側(cè)，出風(fēng)口設(shè)置在外側(cè)對(duì)應(yīng)于整機(jī)出風(fēng)口， 渦流風(fēng)扇設(shè)置在進(jìn)風(fēng)口
【摘要】 本發(fā)明涉及一種微機(jī)電系統(tǒng)芯片尺寸氣密封裝 垂直互連結(jié)構(gòu)及其制作，其特征在于提出了一種新穎的圓片級(jí) 芯片尺寸封裝結(jié)構(gòu)。其中芯片互連采用了通孔垂直互連技術(shù)： KOH腐蝕和DRIE相結(jié)合的薄硅晶片通孔刻蝕技術(shù)、由下向上 銅電鍍的通孔金屬化技術(shù)、純Sn焊料氣密鍵合和凸點(diǎn)制備相 結(jié)合的通孔互連技術(shù)。整個(gè)工藝過程與IC工藝相匹配，并在 圓片級(jí)的基礎(chǔ)上完成，具有較高的垂直通孔互連密度。該結(jié)構(gòu) 在降低封裝成本，提高封裝密度的同時(shí)可有效地保護(hù)MEMS 器件不受損傷，減小MEMS器件電連接的阻抗、寄生效應(yīng)和 噪聲，提高M(jìn)EMS器件輸出信號(hào)的品質(zhì)。。（macrodatas.cn） （來 自 馬 克 數(shù) 據(jù) 網(wǎng)） 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 【申請(qǐng)人類型】科研單位 【申請(qǐng)人地址】200050上海市長(zhǎng)寧區(qū)長(zhǎng)寧路865號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】上海市 【申請(qǐng)人區(qū)縣】長(zhǎng)寧區(qū) 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610117232.0 【申請(qǐng)日】2006-10-18 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN1935630A 【公開公告日】2007-03-28 【公開公告年份】2007 【發(fā)明人】王玉傳; 羅樂 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、微機(jī)電系統(tǒng)芯片尺寸氣密封裝垂直互連結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在 于首先利用濕法腐蝕和干法刻蝕相結(jié)合的方法在薄硅晶片蓋板上刻蝕形成 通孔，同時(shí)，在蓋板背面形成了可容納MEMS可動(dòng)部件的腔體；然后采用 由背面向上電鍍的方法將通孔的直孔部分電鍍銅；隨后利用純Sn焊料圓片 鍵合工藝將帶有通孔和腔體的蓋板與帶有MEMS器件的基板鍵合在一起， 實(shí)現(xiàn)了蓋板和基板間的密封和電互連；接著利用蓋板表面焊球布置、回流技 術(shù)實(shí)現(xiàn)蓋板表面與基板間的電連接，并形成表面貼裝結(jié)構(gòu)；最后，劃片切分 成分立的氣密封裝的MEMS器件。 【當(dāng)前權(quán)利人】中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】上海市長(zhǎng)寧區(qū)長(zhǎng)寧路865號(hào) 【統(tǒng)一社會(huì)信用代碼】12100000425006790C 【被引證次數(shù)】30 【被自引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】30
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